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芯片反向技术干货:FIB芯片电路修改
时间:2021-09-07 00:11 点击次数:
本文摘要:在各类应用于中,以线路修复和布局检验这一类的工作具备仅次于经济效益,局部的线路改动可省略轻不作光罩和首度试作的研发成本,这样的运作模式对延长研发到量产的时程意味著有效地,同时节省大量研发费用。PCB后的芯片,经测试须要将两条线路相连展开功能测试,此时可利用探讨离子束系统将器件上层的腐蚀层关上,遮住必须相连的两个金属导线,利用离子束沉积Pt材料,从而将两条导线相连在一起,由此可大大缩短芯片的研发时间。这也是芯片解密常用到手法。

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在各类应用于中,以线路修复和布局检验这一类的工作具备仅次于经济效益,局部的线路改动可省略轻不作光罩和首度试作的研发成本,这样的运作模式对延长研发到量产的时程意味著有效地,同时节省大量研发费用。PCB后的芯片,经测试须要将两条线路相连展开功能测试,此时可利用探讨离子束系统将器件上层的腐蚀层关上,遮住必须相连的两个金属导线,利用离子束沉积Pt材料,从而将两条导线相连在一起,由此可大大缩短芯片的研发时间。这也是芯片解密常用到手法。

  利用探讨离子束展开线路改动,(A)、(B)将意欲连接线路上的腐蚀层关上,(C)沉积Pt材料将两个线路连接起来。    只不过FIB被应用于改动芯片线路只是其功能之一,这里讲解一下另几个功能:样品原位加工  可以想象,探讨离子束就像一把尖端只有数十纳米的手术刀。离子束在靶材表面产生的二次电子光学具备纳米级别的显微镜辨别能力,所以探讨离子束系统相等于一个可以在高倍显微镜下操作者的微加工台,它可以用来在任何一个部位喷发物挤压或沉积材料。

图1是用于探讨离子束系统篆刻的数字;图2则是在一个纳米拿着加工的阵列孔;图3是为加工的纵向存储器单元阵列。    剖面制取仔细观察  微电子、半导体以及各型功能器件领域中,由于牵涉到工艺较多且繁复。一款器件的研发测试中总会遇上实际结果与设计指标的偏差,器件测试后的过热,逻辑功能的出现异常等等,对于上述问题的直观可信的分析就是制取适当的器件剖面,从物理层次直观的密切相关导致器件出现异常的原因。


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